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品牌訊息

2016北京infocomm展

Husion 盛大登場於亞太地區2016北京infocomm 展中。
展覽時間：2017年4月13日至15日
展位編號：CD1-02
地點：北京 國家會議中心

台灣Samsung內湖展示中心

「看不見的建設，才能成就偉大的工程」我們為Samsung做了改變，使用Husion 分佈式環控＆模組化混合矩陣、Android app行動裝置進行遙控，共同優化了操控電視牆影像的流暢體驗，保證你一定會愛上這裡！

核心元件供應鏈

聯發科 MEDIATEK
全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數位多媒體等技術領域。
愛特 Actel Power Matters
全球四大知名的單晶片FPGA領導品牌之一，美國軍方合作夥伴。
邁威爾科技 MARVELL
提供全套寬頻通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商。
德州儀器 TI
全球領先的半導體公司，為真實世界的訊號處理提供創新的數位訊號處理(DSP)及模擬器件技術。
亞德諾半導體 Analog Devices
業界認可的資料轉換和信號處理技術全球領先的供應商。
海力士 Hynix
世界第二大DRAM製造商，也在整個半導體公司中占第九位。
鎂光半導體 MICRON
全球第3大記憶體晶片廠，著名的半導體記憶體供應商，美國500強企業之一。
威盛電子 VIA
為全球IC設計與個人電腦平臺解決方案領導廠商。
博通 BROADCOM
領先全球的有線和無線通訊半導體品牌。
美信 Maxim
全球最好的類比訊號和混合訊號半導體公司。
三星電子 Samsung
全球最大的電子工業公司，同時也是三星集團旗下最大的子公司。
美國 賽靈斯 XILINX
全球領先的可程式設計邏輯完整解決方案的供應商。
意法半導體 Life.augmented
全球最大的半導體公司之一，以業內最廣泛的產品組合著稱。
凌力爾特 Linear Technology
設計、製造和銷售門類寬泛的標準高性能積體電路產品線。
泰科電子 TE
設計和製造的約50萬種產品，連接和保護了我們日常使用的各種產品中的電力和資料流程動。
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